电子浆料

公司电子浆料主要包括铜浆、镍浆、银浆和钯银浆，其中铜浆和镍浆主要应用在MLCC领域，铜浆具有烧结致密性高，附着力高的特点，镍浆具有印刷表面粗糙度低，与瓷粉共烧性好的特点，产品技术达到国际先进水平，可取代日本同类产品 。银浆具有烧结后导电性高的特点，广泛应用在片式电感等电子元件，钯银浆具有烧结后抗银迁移性和耐焊性好，可靠性高的特点，广泛用在高可靠片式电容和片式压敏电阻等电子元件。