化学机械抛光垫

    集成电路芯片抛光用抛光垫是集成电路芯片化学机械抛光工艺技术中重要的耗材之一。化学机械抛光（缩写CMP（Chemical Mechanical Polish），又称化学机械平坦化。CMP技术是目前国际公认唯一可以提供全局平面化的技术。抛光垫是CMP工艺技术中的最关键的耗材之一，是一种将垫子表面经过特殊处理的高分子材料，由抛光层和缓冲层组成。其制备技术涉及力学、界面化学、摩擦学、化学、高分子材料学、固体物理和机械工程学等诸多学科领域，其评价指标繁多，评价方法及其复杂。目前国内尚无一家企业或科研单位真正掌握该产品的核心技术和工业化生产能力。
     CMP 抛光垫产品，长期被美国陶氏化学 DOW 垄断（市场份额高达 90%），是我国集成电路领域“卡脖子”材料。目前，公司已开发出了具有自主知识产权的抛光垫制备技术，批量样品经测试验证可以媲美国外同类产品，主要客户有长江存储、中芯国际、华虹宏力、武汉新芯等主流半导体制造商，就我国首家进入集成电路 CMP 制造材料领域的企业、国内唯一掌握CMP Pad 全制程技术的企业。