梯度硅铝合金封装材料

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品牌：铸鼎工大供应数量： 0
产地：哈尔滨市

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梯度硅铝合金，是在高硅铝合金电子封装新材料基础上发展起来的，相比于高硅铝合金、碳化硅/铝等第三代电子封装材料，梯度硅铝合金可以称为第3.5代电子封装材料。高硅铝合金，是指含硅量在27%~70%的铝合金，因其含硅量超高，也叫硅铝合金，其性质上介于金属和陶瓷之间，是理想的组件级大功率器件电子封装材料。硅铝材料具有轻质、高热导率、低膨胀性，机加工性能好、可焊性强（50%Si含量以下时），散热能力强等优异性能。将硅铝材料做成梯度结构，变成了梯度功能材料，该项目属于国际领先技术，对于军用大功率器件（如相控阵雷达、微波、射频等）的封装技术具有引领作用。该种材料的应用由专业化，向智能化（定制化）方向发展。目前已经形成梯度50硅（TD50Si）、梯度60硅（TD60Si）、梯度70硅（TD70Si）和平面梯度等不同系列。
梯度硅铝合金电子封装材料，属于梯度功能材料，该结构可以同时保证封装材料具有低的膨胀系数与优良的焊接性能。梯度材料的应用，解决了大功率器件电子封装领域的卡脖子难题，该结构是本项目独创。该材料就是设法将一定厚度的材料块，按照要求做成分层式的结构，从而可以更好地发挥不同成分层的性能，起到均匀成分材料起不到的作用。